天域半导体生态园新基地通线

中化新网讯 12月19日，广东天域半导体股份有限公司在东莞松山湖生态园的新基地举行通线仪式，首批设备顺利启动运行。新基地全面投产后，公司碳化硅外延片年产能将提升至80万片。

碳化硅外延片作为第三代半导体的核心材料，其国产化率提升至关重要。天域半导体董事长李锡光表示，从原材料到生产设备，从工艺研发到质量管控，天域半导体实现99.8%的核心供应链国产化，全链条精准可控。

天域半导体长期扎根松山湖，先后在国内率先实现4英寸、6英寸碳化硅外延片的量产，目前8英寸产品已完成技术突破，并于12月5日在港交所主板上市。生态园新基地未来两年将重点布局8英寸产线，为新能源汽车、光伏、储能等战略性新兴产业提供材料支撑。