成都半导体材料产业园抛出合作“橄榄枝”

中化新网讯 8月29日，在上海举办的“投资盖碗茶”2026成都（彭州）半导体材料投资恳谈闭门会上，彭州市发布成都半导体材料产业园合作机遇。30余家上市公司、链主企业、科研院所及基金机构代表参会。

据介绍，成都芯屏产业发展势头强劲，2026年产值预计突破2100亿元，但上游核心材料本地配套率却不足30%，产业链补链空间广阔。彭州距离京东方8.6代AMOLED等重点产线仅30千米，可实现半日、当日短途配送，相比跨省调运，综合物流成本下降30%以上，就近配套优势突出。

为承接这一就近配套需求，成都半导体材料产业园采取“一园两区”布局。涉化片区拥有成都唯一的省级化工园区资质，安评、环评全套齐备；非化片区承载空间充裕，可灵活适配中试、小试及规模化量产需求。资源方面，园区紧邻四川石化，年产化工原料超300万吨，高纯工业气体、电子特气等基础化工材料可实现隔墙供应；依托川西气田，园区天然气成本较东部低25%以上。目前国家半导体材料物资储备库等已全部投运，濛江实验室提供从研发验证到SEMI认证的全链条技术服务，能够降低企业研发验证成本。

产业发展离不开资本的浇灌。彭州交子资本以“交子AIC”“交子满园”两大基金品牌为抓手，构建起覆盖企业全生命周期的多层次基金体系。4月，交子资本联合成都湔江投资集团、彭州城投共同发起设立“成都市彭州交子满园绿色低碳产业发展基金”，并成功落地其子基金——彭州交子中银AIC基金，重点聚焦半导体、新材料、新能源等硬科技赛道。交子资本明确表示，愿做企业的“长跑搭档”，为企业提供从初创孵化到上市扩张的全周期资本服务。

目前园区已经集聚雅克先科、中聚和成、华融化学等一批重点项目，在封装粉体、湿电子化学品、电子特气等领域实现突破。恳谈会交流环节，多家参会企业表达实地考察对接意向，希望以彭州为支点，深度嵌入成都万亿级电子信息产业上游材料配套体系。