中化新网讯 3月20日，中国半导体旗舰展览SEMICON China揭幕，多家跨国化企携旗下半导体解决方案亮相。
贺利氏集团携多项创新产品亮相。其中，贺利氏电子展示了创新半导体、功率电子及汽车电子材料解决方案。贺利氏科纳米展示了面向半导体行业的多种石英材料和制品。此外，贺利氏电子化学材料介绍了多种半导体生产过程中所需的超高纯度特种化学品，如光酸、光引发剂、单体和交联剂等。
Syensqo展示了半导体行业特种聚合物，涵盖从芯片制造前端到后端的所有阶段，包括导管涂层、过滤器、管道管线、晶圆处理、光刻和制造以及组装、测试和封装等工艺。其产品组合涵盖了聚砜、半结晶特种材料和氟橡胶等，均具卓越的纯度、持久的化学稳定性，以及优化的耐高温性和耐等离子体性。
液化空气表示，该公司展出为半导体行业提的供超高纯气体、先进材料以及智能、高效和强大的技术。他们为集成电路、平板显示器和高端光伏行业的客户提供载气、先进材料、电子特种气体、设备与安装以及全面气体与化学品管理的产品组合。林德携旗下合资企业联华林德和林德包装气业务线，展示电子气体现场装置等解决方案。
在第七届中国国际进口博览会上，施耐德电气以“数智新生，洞见未来”为主题，第七次亮相技术装备展区，全景式呈现多个领域的前沿创新技术和转型升级经验，为中国产业的转型升级注入澎湃动力。
以“百年传承·创新未来”为主题，书赞桉诺通过进博会平台强调其在推动经济向更循环、更可持续模式转型过程中的关键作用，并向中国的利益相关方展示其在生物基解决方案领域的创新成果。
作为一家基础材料制造商，这是东丽集团第二次参加进博会。展会上，东丽以可持续发展领域的尖端技术和材料（碳纤维、清洁能源的制造）来回馈市场的需求。
近日，第七届中国国际进口博览会（以下简称"进博会"）在上海国家会展中心开幕。作为最早进入中国的能源设备制造及服务商之一，GEVernova立足于GE公司过去6年进博会的高光时刻，首次以独立公司身份亮....
10月28日，立邦涂料控股株式会社宣布已达成一项收购协议，立邦将以23.04亿美元（约合人民币164亿元）的价格收购美国专业配方制造商LSF11A5TopCoLLC及其子公司（简称“AOC”）的...
10月15日和17日，卡博特天津工厂“建厂二十周年庆典暨第十六届卡博特中国客户会”在天津举行，活动以“同行二十载，同心赢未来”为主题，探讨制造业可持续发展力，传递卡博特在中国的发展布局现状以及对未来的...
